প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার পরে, পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করতে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) চিপগুলি কঠোরভাবে পরীক্ষা করা আবশ্যক।চিপ চেহারা পরিদর্শন একটি অপরিহার্য এবং গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক, যা সরাসরি IC পণ্যের গুণমান এবং পরবর্তী উত্পাদন লিঙ্কগুলির মসৃণ অগ্রগতিকে প্রভাবিত করে।চেহারা পরিদর্শনের তিনটি পদ্ধতি রয়েছে: একটি হল প্রথাগত ম্যানুয়াল পরিদর্শন পদ্ধতি, যা প্রধানত ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন এবং ম্যানুয়াল উপ-পরিদর্শনের উপর নির্ভর করে।এটির কম নির্ভরযোগ্যতা, কম পরিদর্শন দক্ষতা, উচ্চ শ্রম তীব্রতা, পরিদর্শন ত্রুটিগুলি বাদ দেওয়া এবং ব্যাপক উত্পাদন এবং উত্পাদনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে না;দ্বিতীয়টি লেজার পরিমাপ প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে সনাক্তকরণ পদ্ধতি, যার উচ্চ হার্ডওয়্যার প্রয়োজনীয়তা, উচ্চ খরচ, উচ্চ সরঞ্জাম ব্যর্থতার হার এবং কঠিন রক্ষণাবেক্ষণ রয়েছে;তৃতীয়টি মেশিনের দৃষ্টির উপর ভিত্তি করে সনাক্তকরণ পদ্ধতি।কারণ সনাক্তকরণ সিস্টেম হার্ডওয়্যারটি একীভূত করা এবং উপলব্ধি করা সহজ, সনাক্তকরণের গতি দ্রুত, সনাক্তকরণের নির্ভুলতা বেশি এবং ব্যবহার এবং রক্ষণাবেক্ষণ তুলনামূলকভাবে সহজ, এই পদ্ধতিটি চিপ উপস্থিতি সনাক্তকরণের ক্ষেত্রে আরও বেশি এবং ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যা আইসি চিপ চেহারা সনাক্তকরণের একটি উন্নয়ন প্রবণতা.
